交易所数据显示，PCB板块午后表现活跃，世运电路触及涨停，胜宏科技涨超8%，江南新材、中一科技、一博科技等个股跟涨。
国金证券发布研究报告称，2026年英伟达Rubin平台的部分PCB将开始采用M9材料，其正在推进的正交背板设计对M9材料的需求量较大。与此同时，谷歌的TPU产品也有望采用M9材料，其他ASIC厂商同样存在采用该材料的可能。该机构研判，未来三年M9材料的需求将呈现爆发式增长。
根据国金证券研报分析，AI算力需求在2026年有望持续强劲，这将直接驱动AI覆铜板/PCB及核心算力硬件的量增价升。报告指出，英伟达GPU保持快速增长，谷歌及亚马逊的ASIC迎来爆发式增长，对上游覆铜板及PCB的需求强劲。AI PCB领域存在两大技术迭代趋势：一是引入正交背板，使得部分铜缆价值向PCB转移；二是采用CoWoP封装技术，使得部分载板价值向PCB转移。这些技术演进将持续推动AI覆铜板/PCB行业的强劲发展。
AI覆铜板/PCB产业链：
以英伟达Rubin平台和谷歌TPU产品为代表的下一代AI硬件，正推动PCB向更高性能材料迭代，特别是对M9等高端材料的需求激增。正交背板等新技术的引入，不仅提升了单块PCB的价值量，也对制造工艺提出了更高要求。这为具备高多层板、高阶HDI以及高速覆铜板生产能力的头部企业带来了明确的发展机遇，其产品结构和盈利能力有望持续优化。
核心算力硬件板块：
AI服务器、光模块、液冷及电源等核心算力硬件是承载算力需求的物理基础。随着全球AI算力基建投入的持续加大，以及服务器平台从GB200/300向Rubin架构演进，这些硬件设备的需求将持续旺盛。尤其是光模块，在800G需求保持高增长的同时，1.6T的出货规模预计将大幅提升，相关产业链企业将深度受益于技术升级带来的量价齐升。
半导体设备产业链：
AI算力爆发及存储芯片的需求增长，共同驱动了半导体制造环节的扩产。存储芯片架构正从2D向3D深层次变革，NAND堆叠层数向500层以上演进，对高深宽比刻蚀、先进薄膜沉积等设备的要求呈指数级提升。国内存储产业面临产能缺口，自主可控诉求迫切，以长存、长鑫为代表的国内厂商扩产，将直接带动国产半导体设备在核心制程环节的份额提升和市场空间扩大。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：观察君
